切片機(jī)
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一microtome
制作細(xì)胞或組織切片的機(jī)器。用于光學(xué)顯微鏡的有旋轉(zhuǎn)式和滑走式切片機(jī)。用于電子顯微鏡的有超薄切片機(jī)，使用玻璃刀或鉆石刀制作超薄切片。材料的裝置有機(jī)械推進(jìn)式和熱膨脹式。用于冷凍切片法的有冷凍切片機(jī)、低溫恒溫器、冷凍超薄切片機(jī)。用于徒手切片的有圓筒切片機(jī)（cylinder microtome）。
參考：切片(section)〔1〕對(duì)細(xì)胞組織為了便于用光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡觀察，在固定后，要切成能通過(guò)光線和電子射線的薄片，稱為切片?！?〕slice=組織薄片。
二制漿造紙行業(yè)：一般形式有刀盤式切片機(jī)，鼓式切片機(jī)，螺旋切片機(jī)等。刀盤式切片機(jī)由刀盤、機(jī)殼、喂料槽以及傳動(dòng)裝置等部分組成。沉重的刀盤還起到飛輪的作用，穩(wěn)定切片過(guò)程。刀片沿盤面輻射狀安裝，并突出20mm左右，原木通過(guò)溜槽喂入轉(zhuǎn)盤的一側(cè)，刀片與原木軸線成一定角度進(jìn)行切片，處理量為290m3SUB/h，通常情況下木片長(zhǎng)度24mm，刀盤直徑3360mm，刀盤轉(zhuǎn)速249rpm，刀盤上安裝有16只刀片，由4臺(tái)馬達(dá)帶動(dòng)，總功率為4×315kw，馬達(dá)速度為25rps。
三chip cutter
將聚合物帶條切成顆粒的設(shè)備。切片機(jī)由導(dǎo)條板、喂入輥、加壓輥、旋轉(zhuǎn)刀盤組成。刀盤由無(wú)級(jí)變速器傳動(dòng)。喂入輥由刀盤通過(guò)一組變換齒輪傳動(dòng)。刀盤按切粒尺寸裝有多把刀片。調(diào)換變換齒輪可改變切斷長(zhǎng)度。調(diào)節(jié)無(wú)級(jí)變速器可改變帶條的惟入速度。切片為圓柱形或矩形。目前大多使用水下切粒機(jī)。其優(yōu)點(diǎn)是能避免熔體或切片與空氣中氧接觸，并使切片光滑，消除造粒中造成的粉末。
切片機(jī)說(shuō)明
切片機(jī)是切制薄而均勻組織片的機(jī)械，組織用堅(jiān)硬的石蠟或其他物質(zhì)支持，每切一次借切片厚度器自動(dòng)向前（向刀的方向）推進(jìn)所需距離，厚度器的梯度通常為1微米。切制石蠟包埋的組織時(shí)，由于與前一張切片的蠟邊粘著，而制成多張切片的切片條。
切片機(jī)的基本類型的五種，按其結(jié)構(gòu)可分為：
（1）搖動(dòng)式切片機(jī)
（2）輪轉(zhuǎn)式切片機(jī)
（3）滑動(dòng)式切片機(jī)
（4）推動(dòng)式（雪橇式）切片機(jī)
（5）冰凍切片機(jī)。
普通最常用的是輪轉(zhuǎn)式切片機(jī)。
主要特點(diǎn):
l 設(shè)計(jì)緊湊的獨(dú)立控制面板有效控制所有重要的操作。
l 機(jī)身內(nèi)置的控制面板和獨(dú)立的控制面板完全同步，液晶顯示屏上可提示切片厚度總計(jì)和切片總計(jì)，修塊厚度，切片厚度，并提示重要操作狀態(tài)。
l 兩個(gè)樣本垂直停止位（上、下）
l 五種切片模式：?jiǎn)我?、連續(xù)、步進(jìn)、半刀、編程
l 切片速度根據(jù)切片厚度自動(dòng)調(diào)節(jié)。
l 修塊功能可關(guān)閉。在自動(dòng)狀態(tài)下，修塊的參數(shù)自動(dòng)調(diào)節(jié)，手動(dòng)狀態(tài)下，修塊的參數(shù)可以編程決定。
l 切片厚度和修塊厚度可獨(dú)立選擇并儲(chǔ)存。
l 可視信號(hào)和聲音信號(hào)提示進(jìn)樣時(shí)前進(jìn)后退的極限和剩余進(jìn)樣距離。
可選配冷光源，放大鏡或體視鏡以滿足半薄切片的需要，選配超低溫液氮冷凍系統(tǒng)可進(jìn)行特殊樣本的半薄切片。
切片機(jī)注意事項(xiàng)
1可利用控制面板上的“鍵盤鎖按鈕”將鍵盤鎖定
2停機(jī)時(shí)，應(yīng)將玻璃窗打開，待機(jī)器完全干燥后再開機(jī)
3眼睛隨意關(guān)閉箱體壓縮機(jī)，否則會(huì)嚴(yán)重影響你的工作
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